DoNews3月30日消息（翟繼茹）30日，通用智能芯片設計公司壁仞科技宣布已經完成B輪融資。據了解，本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等跟投，現有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續追加投資。截至目前，壁仞科技累計融資已經超過47億元人民幣。
公開信息顯示，壁仞科技創始人、董事長兼張文此前為商湯科技總裁。其團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業研發人員組成，致力于開發原創性的通用計算體系，建立軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。壁仞科技聚焦云端通用智能計算，已逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等領域趕超現有解決方案。
據了解，壁仞科技投資方還包括啟明創投、華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方。
對于此次投資，碧桂園創投創始合伙人周鴻儒表示：“5G、AIoT時代的到來，GPU在云端AI和高性能計算、邊緣端以及移動端均大有可為，GPU的價值越來越受到認可及重視。壁仞科技引領了全球GPU界頂尖人才聚集和技術創新，是目前國內極少數能做出具有國際水平通用型GPU芯片的公司。在我國把科技自立自強作為國家發展戰略支撐的大背景下，我們堅信在不久的未來將出現以中國市場為核心，且自主可控的GPU生態鏈，而壁仞科技會在其中發揮重大作用。”
