DoNews8月16日消息（田小夢）壁仞科技近日正式宣布，李新榮（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任聯席CEO，專注組織，管理及產品設計端。
李新榮先生在GPU領域擁有超過30年的豐富經驗，加入壁仞科技之前在AMD就職15年，擔任全球副總裁、中國研發中心總經理，負責AMD大中華區的研發建設和管理工作。李新榮先生表示：“中國半導體產業的發展處于一個歷史性的拐點，需要有更多的有志者加入，共同努力，這是所有半導體技術從業者的機會，也是責任。”
據了解，壁仞科技對半導體產業，尤其是高性能與通用運算相關技術產品發展的愿景及生態系統集成的布局處于業界領先地位。至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。此外，首款產品的研發也已順利進入尾聲，并將按計劃于今年第三季度開始流片。
