DoNews12月16日消息（田小夢）12月16日，在MediaTek舉辦天璣旗艦戰略暨新平臺發布會上，Counterpoint Research半導體研究總監蓋欣山表示，明年全球5G智能機有機會上看8億支，這也代表著最高價的旗艦機仍有很大成長的空間。
此外，蓋欣山分享了明年市場上旗艦手機芯片發展的重要趨勢。
一是全球5G發展的重心將逐漸轉向網絡優化，包含了提升性能、覆蓋和容量，以及加速面向SA獨立組網的網絡架構升級。在5G SA環境下已經能夠實現接近10毫秒的端對端業務延時，可以有效支撐以云游戲為代表的大帶寬、低時延的應用。另外，隨著Release 16標準商業化、最新的5G解決方案，將能夠給消費者帶來更好的高速上行能力。此外，借助Radio管理技術，結合電源管理策略，可以保障用戶在享受5G高速上網體驗的同時，不會受到電池續航能力下降的困擾。蓋欣山表示，在最近熱議的元宇宙，以及VR/AR眼鏡、頭顯為代表的擴增實境設備上，新一代5G網絡發展也能更好地滿足終端消費者對高品質內容的消費需求。
二是Arm最新的v9架構，大幅提升了移動芯片的運算跟繪圖能力，包含了主核跟大小核都跟上一代的結構和性能上，效率有很明顯的差級。根據Arm最新一代的核心藍圖，CPU整體性能較上一代提升了33%，GPU較上一代提升了20%，而耗電減少了15%。
蓋欣山講到，SoC芯片里的APU人工智能單元受到更多的重視，內含AI單元的移動芯片滲透率，將從2020年的35%，增加到2023年的75%，配合增大容量的系統緩存，新一代旗艦芯片能夠提供消費者在高階游戲、和相機功能上更優質的體驗。
三是除了運算能力的提升之外，手機功耗也是旗艦平臺關注的重點。新興的視頻、游戲等重載應用需要更好的功耗表現，讓用戶能有更長的續航時間。要在芯片不同模塊里達到優化的能耗比，才能凸顯廠商的設計能力。
四是明年的旗艦芯片將會采用最頂尖的晶圓制造工藝，即通過4nm來達成。
此外，蓋欣山透露，“除硬件的演進之外，客制化的芯片服務，也是智能手機廠商這幾年追求差異化的重點。”
