DoNews5月12日消息,據報道,知情人士今日稱,軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 最早將于9 月赴美 IPO(首次公開招股),最多融資 100 億美元(當前約 695 億元人民幣)。
據新浪科技援引外媒報道,知情人士稱,軟銀已開始測試投資者對此次 IPO 的興趣,Arm 最早將于 9 月在紐約啟動股票發售,最多可能籌資 100 億美元。有數據顯示,此次 IPO 有望成為今年全球規模最大的 IPO。
DoNews5月12日消息,據報道,知情人士今日稱,軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 最早將于9 月赴美 IPO(首次公開招股),最多融資 100 億美元(當前約 695 億元人民幣)。
據新浪科技援引外媒報道,知情人士稱,軟銀已開始測試投資者對此次 IPO 的興趣,Arm 最早將于 9 月在紐約啟動股票發售,最多可能籌資 100 億美元。有數據顯示,此次 IPO 有望成為今年全球規模最大的 IPO。