DoNews8月14日消息，半導體市況不佳，原本被硅晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨松動。
據臺灣地區《經濟日報》報道，業界傳出，中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以“共體時艱”，目前雙方正在角力階段。
由于日系硅晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關硅晶圓廠后續訂價策略。
業界推估，硅晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。
全球半導體硅晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其后為臺廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，中國臺灣還有勝高與臺塑集團合資的臺勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。
中國臺灣晶圓代工廠包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等，其中臺積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。
硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。
隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。硅晶圓廠商坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。
在庫存堆到“快滿出來”的情況下，傳出中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延后出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有硅晶圓廠商松口答應。
法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最后硅晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。
業者透露，傳出被要求讓價的日系硅晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的硅晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫存水位，尤其是8英寸若干規格產品，已經高到在2023年內可能都無法消化完畢。
