DoNews9月11日消息（郭睿琦）據報道，AI掀起巨量資料傳輸需求，硅光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學。
臺積電積極搶進，傳出攜手博通、英偉達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單，臺積電并投入逾200人組成先遣研發部隊，瞄準明年起陸續來臨、以硅光子為制程基礎的超高速運算芯片商機。
對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產品狀況。
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DoNews9月11日消息（郭睿琦）據報道，AI掀起巨量資料傳輸需求，硅光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學。
臺積電積極搶進，傳出攜手博通、英偉達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單，臺積電并投入逾200人組成先遣研發部隊，瞄準明年起陸續來臨、以硅光子為制程基礎的超高速運算芯片商機。
對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產品狀況。
