DoNews9月21日消息，9月19日，2023高合展翼日正式開幕，并正式發布自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片，實現汽車行業首發，可為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續進化的智能座艙體驗。
高合汽車創始人、董事長兼CEO丁磊在高合展翼日表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統能夠讓高合的產品在未來對接更開放的生態，具備更好的兼容性。”
不難看出，該平臺目前雖然搭載的是高通芯片，但完全有能力搭載國產的高端芯片，比如華為旗下的麒麟芯片。
目前汽車市場中的主流芯片為高通驍龍8155，其算力為8TOPS，目前已被超百款車型所搭載。而即將被眾多車企所搭載高通驍龍8295芯片算力為60TOPS。相對比于8155芯片，8295雖然會有所提升，不過想解決車機落后的問題還是會有些差強人意。
高合此次在展翼日所宣布搭載的高通QCS8550芯片AI算力可高達96TOPS，是里程碑式的跨越。同時，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機界面像頂級游戲畫面一樣真實流暢。
除上述的芯片首登車機可以給車機帶來更流暢的體驗之外，車輛的安全性、可靠性等方面的問題也是大家關注的重點。
高合自研高算力智能座艙平臺在研發之初就考慮到了安全性、穩定性和可靠性，高合汽車花了大量的時間和資源來探索和論證，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方式，實現整個系統達到車規級可靠性。簡單理解，高通8550本身雖然不是車規級，但是在整個系統層面，完全可以達到車規級。結合前面我們提到的，該系統有能力搭載其他主流旗艦芯片，我們不難看出，這套系統的另一個巨大優勢——可以持續迭代升級。
高合自研高算力智能座艙平臺的發布，標志著高合汽車在智能化領域邁出了重要的一步。該平臺具備更好的兼容性，可以對接更開放的生態，帶給用戶更好的體驗。這也是高合汽車在智能化領域跨界創新的體現，通過實現彎道超車，進一步提升了其在行業中的地位。
據悉，2023 年 6 月，搭載 QCS8550 芯片的首臺高合工程樣車已經點亮并開啟中間件調試。高合也將在今年年底在高合現款 HiPhi X 上進行小批量內測，明年 Q1 批量上車。
全棧自研對于高合汽車來說既是初心也是堅持，敢于打破常規，如今已經成為了高合的新常態。而汽車真正意義上是一件工藝品，秉持“創造作品”的初心，高合汽車將持續推動技術創新與升級，打造全球豪華純電汽車標桿品牌，推動行業快速發展。
