DoNews11月8日消息，11月7日晚間，華虹半導體發布第三季度業績報告。據報告，華虹半導體第三季度銷售收入5.263億美元，環比增長10.0%；毛利率12.2%，環比上升1.7個百分點；母公司擁有人應占溢利4,480萬美元，同比上升222.6%，環比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，環比上升550.0%；凈資產收益率（年化）2.8%，同比上升1.6個百分點，環比上升2.4個百分點。
據報告，本季度12英寸晶圓銷售收入占比較去年同期的47.5%進一步提升達到50%。隨著華虹無錫二期12英寸芯片生產線建設的穩步推進，預計明年第一季度到上半年，新產線將開始貢獻銷售收入，并為公司帶來更有競爭力的產能和產品組合。
在業務布局方面，華虹半導體繼續深化其特色工藝晶圓代工業務，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
同時，公司還積極拓展知識產權（IP）設計、測試等配套服務，以進一步豐富產品線，提升綜合競爭力。
華虹半導體一直將技術創新視為公司發展的核心驅動力。在 2024 年第三季度，公司在技術研發上持續投入，并取得了一系列重要突破。在芯片制造工藝方面，華虹半導體進一步優化了現有的工藝節點，提高了芯片的性能和可靠性，高工藝節點產品銷售收入同比大幅上漲。
據報告，本季度55nm及65nm工藝技術節點的銷售收入1.166億美元，同比增長33.5％，主要得益于CIS及其他電源管理產品的需求增加；90nm及95nm工藝技術節點的銷售收入9,900萬美元，同比增長13.0％，主要得益于MCU及其他電源管理產品的需求增加。
華虹半導體在特殊工藝技術領域也加大了研發力度。例如，在功率器件制造方面，華虹半導體開發出了新一代的功率半導體工藝技術，能夠滿足電動汽車、可再生能源發電等領域對高性能功率器件的需求。
這些技術創新成果不僅鞏固了華虹半導體在國內半導體市場的領先地位，還在國際市場上贏得了更多的關注和認可。
在市場拓展方面，華虹半導體展現出了其廣闊的視野和積極的拓展策略。在國內市場，公司進一步深化與各大電子信息產業基地的合作，與上下游企業建立了更加緊密的產業聯盟。
通過與設計公司、封裝測試企業的協同創新，華虹半導體能夠更快地響應國內市場對芯片的多樣化需求，為國內半導體產業鏈的穩定發展提供了有力支持。
在國際市場上，華虹半導體也在穩步推進其全球化布局。公司積極參加國際半導體展會和技術研討會，展示其最新的技術和產品，與國際知名企業建立了廣泛的業務聯系。尤其在歐美和亞洲其他重要半導體市場，華虹半導體的市場份額逐步擴大，產品出口量持續增長，為公司的國際化發展奠定了堅實的基礎。
展望未來，華虹半導體對第四季度的業績持樂觀態度。公司預計第四季度銷售收入將在5.3億-5.4億美元之間，毛利率約在11%-13%之間。這一預期反映了公司對市場需求、產能利用率以及成本控制等方面的信心。
報告顯示，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產能約18萬片。另在無錫高新技術產業開發區內建有一座月產能9.45萬片的12英寸晶圓廠，這不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。目前，華虹半導體正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線的建設。
