DoNews8月18日消息,華虹半導體今日宣布,為解決企業 2023 年 IPO 時承諾的同業競爭事項,公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子控股權并配套募集資金。
華虹半導體與華力微同屬華虹集團集成電路制造業務板塊,此次華虹半導體擬收購華力微與其在 65/55nm 和 40nm 存在同業競爭的資產(華虹五廠)所對應的股權。
華虹半導體通過華虹宏力在上海金橋和張江建有三座 8 英寸晶圓廠(華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠),技術覆蓋 1μm~90nm 節點。華虹宏力參股的華虹半導體(無錫)一期包含一座月產能 4 萬片的 12 英寸晶圓廠(華虹七廠),覆蓋 90~65/55nm 節點;而 65/55~40nm 的二期(華虹九廠)也已于去年末實現建成投片。
而華力微負責運營的華虹五廠同樣工藝水平覆蓋 65/55~40nm 技術節點,實現系內資產整并有利于提高資產利用和生產效率。