DoNews 3月30日消息（記者 趙晉杰）在3月30日晚的榮耀30S新品發布會上，華為正式推出全新麒麟芯片——麒麟820 5G SoC，這也是華為繼麒麟990 5G SoC后第二款5G集成芯片。
據榮耀總裁趙明介紹，麒麟820采用7nm制程工藝，CPU為八核架構，包括1個A76大核+3個A76中核+4個A55小核，GPU為Mali-G57 6核，內置有華為自研NPU，以及全新的Kirin ISP 5.0。性能上，CPU比麒麟810提升27％，圖形性能提升38％，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。
麒麟820同樣集成巴龍5000基帶芯片，支持5G雙模。（完）
