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印芯半導體完成數億元A+輪融資 云啟資本領投

DoNews11月29日消息(翟繼茹)據悉,智能機器視覺識別圖像傳感器芯片研發商“印芯半導體”完成數億元A+輪融資,本輪融資由云啟資本領投,老股東越秀產投等跟投。

據天眼查數據顯示,印芯半導體成立于2019年,截至目前,已經累計完成了數億元融資。據了解,該輪融資將用于新產品研發及已量產產品的資金周轉。

據介紹,印芯半導體近期發布了全球首個非單光子dToF、數字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術。非單光子dToF的主要特點是采取用CMOS工藝實現直接式ToF的技術方案,其精度和分辨率比現有的SPAD(單光子雪崩二極管)方案高數倍,而且發射端激光光源及接收端傳感器的整體功耗降低了90%。


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印芯半導體完成數億元A+輪融資 云啟資本領投
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