近日，知名博主@數碼閑聊站透露，高通下一代SM8850芯片的產線節奏有所提前，這意味著搭載該芯片的迭代新機發布時間可能會比預期更早。據悉，SM8850預計為第二代驍龍8至尊版，將采用臺積電N3P工藝，GPU性能將有顯著提升。
作為參考，高通驍龍8至尊版于今年10月發布，采用臺積電N3E工藝，搭載Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效提升25%。此外，該芯片還采用了高通自研的Oryon架構CPU，性能提升40%，能效提升40%，整體功耗降低27%。
博主@數碼閑聊站表示，SM8850的GPU性能將進一步提升，預計將吸引更多手機廠商采用該芯片。隨著產線節奏的提前，消費者有望在更短的時間內體驗到搭載這一新芯片的設備。
