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盛美半導體推出新型電鍍設備攪拌機構,提升半導體制造精度

天眼查App顯示,盛美半導體設備(上海)股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“電鍍設備的攪拌機構、電鍍設備及電鍍方法”的發明專利,并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及半導體制造技術領域,旨在提升電鍍工藝的精度和一致性。

該專利的核心創新在于攪拌機構的設計。攪拌機構分為遮擋區域和攪拌區域,遮擋區域用于減弱該區域的流場,而攪拌區域則包含多個平行設置的第一槳葉。在晶圓電鍍過程中,當晶圓缺口位于遮擋區域時,晶圓的轉速為第一轉速;當晶圓缺口位于攪拌區域時,晶圓的轉速為第二轉速,且第一轉速小于第二轉速。這種設計有效降低了晶圓缺口在遮擋區域內接收到的金屬離子總量,從而避免了電鍍工藝過程中晶圓缺口周邊區域電鍍高度過高的現象。

該技術的應用有望顯著提升半導體制造的質量和效率,減少因電鍍不均勻導致的廢品率。盛美半導體設備(上海)股份有限公司表示,該專利的推出將進一步鞏固其在半導體設備制造領域的領先地位,并為行業帶來新的技術突破。

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