天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“電鍍設備及電鍍方法”的發明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及一種新型電鍍設備，旨在通過優化攪拌機構的運動模式，提升電鍍效率并確保電鍍均勻性。
該電鍍設備包括電鍍腔、晶圓保持裝置、攪拌機構及驅動機構。攪拌機構置于電鍍腔內，當晶圓保持裝置保持有晶圓時，攪拌機構與晶圓平行。驅動機構被配置為驅動攪拌機構平行于晶圓進行連續的主周期性往復運動，以攪動電鍍液。每個主周期性往復運動包括N個連續的副周期性往復運動，N為大于或等于2的整數。在同一個主周期內，前一個副周期的終點位置是后一個相鄰副周期的起點位置，且副沖程為大于0的實數，副沖程是同一個副周期內的終點位置與起點位置之間的距離。
該技術通過對攪拌機構運動模式的精確調控，不僅提高了電鍍效率，還實現了均勻電鍍的效果。這一創新有望在半導體制造等領域帶來顯著的技術進步。
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