天眼查App顯示，芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯公司”）于2024年9月26日申請了一項名為“芯片故障定位方法”的發明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利由崔壯和李瑞椿兩位發明人共同研發，旨在解決芯片故障定位過程中可能出現的空氣擊穿問題，并提高定位的準確性。
根據專利摘要，該方法首先在芯片表面覆蓋絕緣聚合物薄膜，并在薄膜上開設與芯片焊盤位置對應的孔。隨后，將芯片置于導電基板上，并在芯片表面覆蓋有機溶劑。通過將絕緣聚合物薄膜與芯片貼合，焊盤得以暴露，從而實現對芯片的故障定位。
芯聯公司表示，這一創新方法不僅能夠有效避免空氣擊穿，還能顯著提高故障定位的準確性，為芯片制造和測試領域帶來了新的技術突破。該專利的公開標志著芯聯公司在芯片故障檢測技術方面的進一步探索與創新。
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