天眼查App顯示，近日，九江德福科技股份有限公司與九江德富新能源有限公司共同宣布，他們成功研發了一種新型蝕刻液，該技術已獲得國家發明專利，專利號為CN202411102536.4。這種蝕刻液能夠精確調控嵌入式埋阻銅箔的蝕刻速度，有效解決了傳統蝕刻液中銅層和電阻層蝕刻速度差異大的問題。
據悉，該蝕刻液由多種化學物質組成，包括HCl、CuCl2以及含有H2C2O4、KMnO4、H3PO4、有機硫化物和醇類的混合物。通過這種新型蝕刻液，可以最大化地減小WR-WC值過大問題，并減少側蝕，從而提高PCB產品的質量和降低生產成本。
九江德福科技股份有限公司的技術團隊表示，這項技術的應用將有助于實現PCB中更小的線寬線距，滿足現代電子產品對高精度電路板的需求。該技術的成功研發，標志著我國在PCB制造領域的技術水平又邁上了一個新臺階。
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