天眼查App顯示，近日，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司聯合申請了一項名為“對晶圓產品進行分類的方法和系統”的發明專利，專利號為CN202310777393.6。該專利于2023年6月28日公布，預計將于2024年12月31日正式發布。
該專利的核心技術在于通過晶圓產品的外部特征（如晶圓尺寸、工藝技術節點和應用平臺）進行初步分類，隨后結合出貨量和工藝特點數據，進一步對晶圓產品進行二次分類。這一方法不僅簡化了產品組合，還能更準確地預測工廠的產能瓶頸，從而優化生產流程。
專利的發明團隊由張夢琦、周毅仲、孫俊麗、姜旺和白雪組成，他們通過引入權重向量和實際數值的計算，為晶圓產品的分類提供了科學依據。這一創新有望在半導體制造領域帶來顯著的生產效率提升。
中芯國際作為中國領先的半導體制造企業，此次專利的申請進一步鞏固了其在行業內的技術領先地位。未來，隨著該技術的應用，預計將推動整個半導體行業的生產效率邁上新臺階。
風險警告：本文根據網絡內容由AI生成，內容僅供參考，不應作為專業建議或決策依據。用戶應自行判斷和驗證信息的準確性和可靠性，本站不承擔可能產生的任何風險和責任。內容如有問題，可聯系本站刪除。
