天眼查App顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日公開了一項名為“封裝結構及其形成方法”的發明專利，專利號為CN202411588458.3。該專利由楊先方、顧炯炯和田忠原共同發明，旨在解決芯片封裝中的散熱問題。
該封裝結構包括基板及設置在基板上的中介層，中介層由芯片、塑封層、導電柱和散熱層組成。芯片倒裝設置在基板上，背面具有一凹槽，塑封層塑封芯片，但凹槽表面未被塑封層覆蓋。導電柱貫穿塑封層至基板，散熱層則覆蓋芯片背面的凹槽表面，其熱導率大于芯片背面材料的熱導率。
通過這種設計，芯片背面的表面積得以擴大，進而增加了與外部散熱結構的接觸面積，有效提升了散熱效果。此外，散熱層的引入進一步提高了芯片背面與外部散熱結構之間的熱量傳導，顯著增強了封裝結構的整體散熱性能。
該技術的推出，不僅為芯片封裝領域帶來了新的解決方案，也為電子設備的性能提升和可靠性保障提供了有力支持。
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