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天眼查App顯示，博敏電子股份有限公司近日在PCB制備工藝領域取得重要突破，公開了一項名為“一種解決LDI跨層對位的方法”的發明專利。該技術由黃干宏、徐林龍等多位發明人共同研發，旨在解決多層PCB制備過程中因層偏導致的短路問題。

該專利的核心技術在于，在各子板進行壓合之前，將對位PAD預設在次內層線路中，并在最外層線路中設置用于示意對位PAD位置的定位銅皮。通過這一方法，無論次內層線路往哪個方向偏移，均能根據對位PAD準確進行開窗，從而避免擊穿對應線路，完全避免了層偏問題導致的短路現象。

博敏電子股份有限公司表示，這一技術的應用將顯著降低廢板率，提升PCB制備工藝的效率和可靠性。該專利的公開標志著公司在PCB技術領域的持續創新和領先地位。

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