天眼查App顯示，近日，武漢金盤智能科技有限公司與海南金盤智能科技股份有限公司聯合研發的H橋模塊控制電路成功獲得實用新型專利授權，專利號為CN202421660812.4。該技術由萬卿、王耀強、余同春、彭強和胡禹等發明人共同完成，標志著公司在H橋模塊控制技術領域取得了重要突破。
據悉，該H橋模塊控制電路通過ARM處理器的AD端口采集電壓信號，并直接輸入ARM處理器進行AD轉換。同時，IGBT溫度采集模塊輸出的溫度信號也能直接輸入ARM處理器進行解碼。ARM處理器將處理過的電壓信號和溫度信號通過SPI通信傳輸給復雜可編程邏輯器件，從而實現了電壓和溫度信號的采集。
與傳統技術相比，該電路無需使用AD采樣芯片，顯著降低了H橋模塊控制電路的成本。ARM處理器的低成本特性使得該技術在市場上具有更強的競爭力。
武漢金盤智能科技有限公司表示，該技術的成功研發不僅提升了公司在智能控制領域的技術水平，也為相關行業提供了更加經濟高效的解決方案。未來，公司將繼續加大研發投入，推動更多創新技術的應用與推廣。
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