天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月30日公開了一項名為“晶圓清洗方法”的發明專利，專利號為CN202310800183.4。該專利由朱桐桐、周飛、柴廣明和仰庶共同發明，旨在解決現有技術中晶圓殘留研磨液清洗效果差的問題。
根據專利摘要，該晶圓清洗方法包括三個主要步驟：首先，采用第一預設濃度的氫氟酸對晶圓表面進行噴淋，持續第一預設時間；其次，在刷洗腔中對噴淋后的晶圓表面進行刷洗；最后，在清洗腔中對刷洗后的晶圓表面進行清洗。通過這一系列步驟，該方法顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。
盛美半導體設備（上海）股份有限公司位于上海市浦東新區中國（上海）自由貿易試驗區蔡倫路1690號第4幢，此次專利的公開標志著該公司在半導體設備領域的技術創新邁出了重要一步。
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