天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“載臺”的發明專利，并于2024年12月31日正式公布。該專利由陳添喆、吳雷、吳均和王暉共同發明，旨在解決傳統晶圓載臺成本高、能耗大、適用范圍有限等問題。
根據專利摘要，新型載臺采用簡化的零件結構和通用機械制造工藝，大幅降低了生產成本。此外，載臺重量輕巧，減少了驅動負載和能耗，適用于翹曲度較大的晶圓產品，有效避免了真空泄露和碎片現象。
該技術還替換了傳統卡爪的固定形式，擴大了對清洗液的適用范圍，減少了客戶端的保養頻率。這一創新有望在半導體制造領域帶來顯著的經濟效益和環保效益。
盛美半導體設備（上海）股份有限公司位于上海市浦東新區蔡倫路1690號第4幢，此次專利的公開標志著該公司在半導體設備技術領域的又一重要突破。
風險警告：本文根據網絡內容由AI生成，內容僅供參考，不應作為專業建議或決策依據。用戶應自行判斷和驗證信息的準確性和可靠性，本站不承擔可能產生的任何風險和責任。內容如有問題，可聯系本站刪除。
