天眼查App顯示，盛美半導體設備（上海）股份有限公司于2023年6月28日申請了一項名為“電鍍設備及電鍍設備的清洗方法”的發明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利由花宇和楊宏超共同發明，旨在解決電鍍設備在清洗過程中存在的死角問題。
根據專利摘要，該電鍍設備包括一個清洗單元，該單元能夠噴射至少兩個液柱，這些液柱穿過活動空間并噴射至晶圓支撐環上。通過這種設計，液柱在不被支撐柱遮擋的情況下，能夠在晶圓支撐環上形成至少兩個不重疊的清洗區域。當驅動裝置驅動支撐柱傳動晶圓夾盤及晶圓支撐環做中心旋轉運動時，至少有一個清洗區域不被支撐柱遮擋，從而實現對支撐柱產生的清洗死角進行補充清洗。
該技術的創新之處在于通過雙液柱的設置，避免了電鍍液清洗不徹底的問題，進而大大提高了晶圓的良率。這一技術的應用有望在半導體制造領域帶來顯著的生產效率提升和成本降低。
風險警告：本文根據網絡內容由AI生成，內容僅供參考，不應作為專業建議或決策依據。用戶應自行判斷和驗證信息的準確性和可靠性，本站不承擔可能產生的任何風險和責任。內容如有問題，可聯系本站刪除。
