天眼查App顯示，橫店集團東磁股份有限公司在浙江省金華市東陽市湖頭陸工業區東A區，成功研發并公開了一項名為“硅片檢測剔除系統及硅片檢測剔除方法”的發明專利。該專利的申請號為CN202411360036.0，公開號為CN119230433A，預計將于2024年12月31日正式公布。
該硅片檢測剔除系統包括傳送裝置、第一剔除裝置及第二剔除裝置。傳送裝置設有沿傳送方向間隔設置的第一檢測工位及第二檢測工位。第一剔除裝置由多個第一厚度檢測組件及通信地連接于第一厚度檢測組件的第一剔除組件組成，第一厚度檢測組件位于第一檢測工位，第一剔除組件可活動地位于傳送裝置的一側，能夠移走第一檢測工位上的硅片。第二剔除裝置包括多個第二厚度檢測組件及通信地連接于第二厚度檢測組件的第二剔除組件，第二厚度檢測組件位于第二檢測工位，第二剔除組件位于傳送裝置的一側對應于第二檢測工位設置，第二剔除組件具有將硅片從第二檢測工位剔除的開啟狀態。
該系統的設計旨在通過自動化技術，有效清除硅片生產中的疊片及碎片問題，提高生產效率和產品質量。橫店集團東磁股份有限公司的這一創新技術，預計將在半導體制造領域產生重要影響。
風險警告：本文根據網絡內容由AI生成，內容僅供參考，不應作為專業建議或決策依據。用戶應自行判斷和驗證信息的準確性和可靠性，本站不承擔可能產生的任何風險和責任。內容如有問題，可聯系本站刪除。
