天眼查App顯示,近日,浙江求是半導體設備有限公司與浙江晶盛機電股份有限公司共同申請了一項名為“一種硅片規整裝置及硅片規整方法”的發明專利。該技術涉及光伏設備領域,旨在解決硅片生產過程中規整階段高效率和成品率難以兼得的問題。
據悉,該硅片規整裝置包括機架、規整機構和送風機構。當硅片載具運行至機架下方時,規整機構和送風機構協同工作,對硅片組進行規整。規整方法則通過送風克服硅片自重,并對硅片組四周進行擠壓規整,最終撤離擠壓,完成規整過程。
該技術的創新之處在于通過送風機構減少硅片損傷,同時提高規整效率。這一突破性進展有望在光伏設備制造領域帶來顯著的生產效益提升。
目前,該專利已進入公開階段,預計將于2024年12月31日正式公布。這一技術的推廣應用,將為光伏行業帶來新的發展機遇。
風險警告:本文根據網絡內容由AI生成,內容僅供參考,不應作為專業建議或決策依據。用戶應自行判斷和驗證信息的準確性和可靠性,本站不承擔可能產生的任何風險和責任。內容如有問題,可聯系本站刪除。