天眼查App顯示,近日,浙江求是半導體設備有限公司與浙江晶盛機電股份有限公司聯合研發的一種新型拋光設備獲得了發明專利授權。該設備名為“一種拋光設備”,專利號為CN202411473907.X,主要應用于半導體拋光技術領域。
該拋光設備的核心創新在于其布設機構的設計。布設機構包括一個載體,該載體具有承載面,用于承載拋光墊。承載面上設有連接部,能夠可拆卸地連接拋光墊,使拋光墊緊密貼合于承載面上。通過這種設計,拋光墊與拋光盤之間形成穩定的受力段,從而顯著提高了拋光墊的粘貼品質。
該設備的研發團隊由朱亮、李陽健、鄭猛、黃金濤和韓鵬飛等專家組成,他們在半導體拋光技術領域擁有豐富的經驗。此次發明的成功,不僅解決了拋光墊粘貼品質的技術難題,還為半導體制造行業提供了更高效、更穩定的拋光解決方案。
據悉,該設備已于2024年12月31日獲得授權,預計將在未來廣泛應用于半導體制造領域,進一步提升行業的生產效率和產品質量。
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