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榮耀30S將于3月30日推出,發布會主題:美由「芯」生

DoNews 3月19日消息(編輯 葉辰) 今天上午,榮耀手機官方宣布,新款榮耀30S將在3月30日舉行新品發布會,主打美由「芯」生,這可能與即將同時發布的麒麟820 5G芯片有關。

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榮耀手機稱,這將注定是一款能讓更多用戶感受5G時代領先科技的里程碑產品。由內而外的全“芯”之作,化繭為蝶,翩然起舞!

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據爆料,麒麟820 5G將采用A76 CPU和G77 GPU,7nm工藝(此前消息稱6nm),ISP和NPU將全面升級。支持麒麟Gaming+技術,采用華為自研的達芬奇架構NPU。除了麒麟820 5G芯片外,榮耀30S預計還將采用側面指紋識別方案+矩陣式后置四攝方案,擁有漸變白色/橙色配色版,并配備40W電源適配器。(完)

標簽: 榮耀30S
榮耀30S將于3月30日推出,發布會主題:美由「芯」生
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