DoNews 4月15日消息（記者 趙晉杰）在4月15日的榮耀30系列新品發布會上，榮耀總裁趙明推出了麒麟5G SoC新成員——麒麟985，這也成為繼麒麟990、麒麟820后，華為第三款量產商用的5G集成芯片。
華為從2009年起投入5G研究，在2019年9月推出全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，隨后又在今年3月30日的榮耀30S新品發布會上，發布了第二款7nm 5G SoC芯片麒麟820。
麒麟985同樣集成5G Modem巴龍5000，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，搭配自研華為達芬奇架構NPU，CPU采用1個大核+3個中核+4個小核三檔能效架構，搭配全新8核Mali-G77 GPU，支持Kirin Gaming+ 2.0，確保暢快游戲體驗。
榮耀官方展示的數據顯示，在與采用外掛5G Modem的X55驍龍865芯片對比中，麒麟985下行速率快了40%，上行速率快了70%，能效比是前者的1.5倍。
麒麟985首發榮耀30手機，后者定于4月21日開售。（完）
