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臺積電4nm代工 高通驍龍8 Gen2曝光

DoNews 4月10日消息(丁凡)日前,高通CEO安蒙表示,下一代旗艦手機處理器會是驍龍8 Gen2。有數碼博主也透露,今年的SM8475(驍龍8 Gen1 Plus)最快二季度能看到。同時,SM8550的排期進度也提前了。

SM8550如果對應的是驍龍8 Gen2,工藝似乎還是4nm。可能的原因應該是首波產能被蘋果、Intel提前預定的緣故,高通只好“退而求其次”。

實際上,對于工藝制程,蘋果A15依然是5nm工藝,可是性能、功耗都臻于化境。由此可見,設計以及后續的調教優化更重要。回到驍龍8 Gen2本身,其它可以預見的升級應會包括CPU/GPU架構、集成X70基帶、支持Wi-Fi 7等,驍龍8 Gen2的提前意味著年底也將會有更多的新手機發布。



標簽: 高通驍龍
臺積電4nm代工 高通驍龍8 Gen2曝光
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