DoNews 8月15日評測（秦寧）自8月3日盧偉冰召開后性能時代戰略發布會明確軟硬結合戰略后，并在發布會上帶來Redmi K60 至尊版，該手機由Redmi+MediaTek+Pixelworks逐點半導體三方深度聯合的產品，同時在會上也公布了狂暴引擎2.0加持下天璣9200+強勁的性能，但該手機真正意義上的發布是8月14日，我們也第一時間拿到了該產品，和大家一起看看本次全新的Redmi K60 至尊版在性能上的表現。
張力十足的質感
Redmi K60 至尊版上手的第一感覺是質感有了新變化，主要在兩點，其一是屏幕支架的取消，其二是整個相機DECO區域更加大氣，Redmi K60 至尊版整個屏幕正面取消了屏幕支架，帶來了更強的一體性，相比于以往的手機來說也沒有那種廉價感，因為在視覺體驗上支架不僅會讓邊框看起來更粗，同時屏幕也會抬高一部分，割裂感十分強。Redmi K60 至尊版正面采用一塊6.67英寸、1.5K分辨率的直屏，采用華星光電最新的C7發光材料，具備12bit顯示、144hz刷新率以及2600nit的局部最高峰值亮度，具備硬件防藍光和2880hz的超高PWM調光，支持HDRVivid認證、以及HDR10+認證、杜比視界等體驗、前后具備360度感光調節，可以說兼具功耗和顯示的出色性。
此外Redmi K60 至尊版作為一款主打性能的手機，對于游戲還有拖影優化和超動態顯示，能給用戶呈現最好的HDR效果，在操控上也具備480hz的超高采樣率，以及10倍觸控超分優化。
整個中框采用了一種似直角非直角的立邊設計，圓潤中帶著一些立體的感覺，握在手中并沒有那種硌手感，側邊做了一些倒角處理，后蓋則做了圓潤的過渡處理，這款墨羽中框采用磨砂處理，頂部依次為揚聲器開孔、紅外遙控器，麥克風，右側為常規的音量電源鍵，底部則是SIM卡槽、麥克風、Typec接口和揚聲器開孔，頂部和底部的揚聲器一個為1012一個為1216，支持杜比雙揚、配合1012spk內核，低頻效果提升10%，也在首次在天璣平臺上支持LHDC5.0藍牙編碼，藍牙版本為5.4.而且我們注意到由于頂部的兩個麥克風開孔加上底部一個麥克風在錄音上也是有說法的，讓它支持了HDR高動態錄音以及高低雙增益工作，音頻方面可謂大升級。
而本次配色方面依舊延續K系列傳統，分別是影青、墨羽、晴雪、我手中這款墨羽整個后蓋為碳纖維紋理，內斂的同時，又透露出一絲速度感，張力十足。Redmi K60 至尊版最重要的變化就是相機DECO，該說不說相機部分相比于老大哥Redmi K60 Pro確實要大氣不少，整個鏡組玻璃為康寧GG5，外圈整個金屬保護環為一刀銑成和鏡組玻璃之間過渡十分平滑，鏡組中兩個大的鏡頭外圈采用了的渦輪裝飾環，中間則一條明亮的銀色裝飾線隔開，使得鏡頭與其他元素形成兩兩對稱，上部分鏡頭右邊為后屏幕感應器，閃光燈以及人像鏡頭，下部分鏡頭右邊為50MP字樣。
雙芯+狂暴引擎2.0
性能作為本次Redmi K60 至尊版的亮點幾乎全面拉滿，這顆天璣9200+采用第二代臺積電4nm制程工藝，具備1* X3 3.35GHz+3*A715 3.0GHz+4*A510 2.0GHz旗艦架構并輔以Immortalis-G715 MC11 GPU，當然相比于天璣9200在CPU和GPU部分均提升10%。同時除了該SOC比較強勁之外還有X7獨顯芯片加持，該芯片支持多倍插幀以及雙路視頻插幀，視頻超分，輔助GPU降低功耗的同時在畫質體驗上也更上一層。
室溫為26℃，在此設定下《王者榮耀》平均幀率為120幀，平均功耗3.4W，平均溫度40℃。從幀率來看幾乎完全一條直線，《王者榮耀》對于Redmi K60 至尊版完全沒有壓力。
《和平精英》在流暢+90幀設定下，幀率也幾乎一條直線，整個畫面完全穩住90幀，室溫26℃下，整機平均溫度為41.2℃，平均功耗為3.8W
《原神》60幀高畫質下平均幀率為60，室溫依舊26℃，手機最高溫度來到了44℃，平均功耗來到了5.5W。
X7獨顯芯片
而本次X7獨顯芯片也是其中亮點之一，官方目前并發超幀選項是直接開啟超級分辨率后會自動進行并發超幀，目前對于《原神》《王者榮耀》《和平精英》優化較好。從對比畫面來看，左側為未開啟、右側開啟，可以看到人物后面的樹在細節上多了不少。但Redmi的超幀邏輯用軟件無法測出，以原神舉例，它會先降到48幀后進行超幀到144幀，所以軟件看還是48幀，不過自己人眼看還是相對流暢不少的。
X7獨顯芯片也讓Redmi K60 至尊版多了MEMC視頻動態補償功能，這個功能可以將愛優騰、bilibili等流媒體視頻的25幀插幀到45幀，開啟彈幕可以插幀到85幀，整體體驗還比較不錯，不過后續希望優化下自家本地播放器。
散熱方面Redmi K60 至尊版，采用全域冰感循環散熱，具備5000mm2全不銹鋼VC，內部擁有超親水，不銹鋼毛細網，整個覆蓋核心發熱區域，以及屏幕DDIC芯片，DDIC芯片也是驅動屏幕的芯片，屬于發熱大戶，而且它對壓力十分敏感，常規散熱很難做，實測本次Redmi K60 至尊版在極限發熱下正面最大溫度49.9℃、中心點為49.2℃，背面最大溫度497.7℃，中心點為47.3℃，這個溫度平時基本不會達到，應該算是官方設定的溫度墻，從熱成像來看，整個發熱十分均勻，也可以看到整個不銹鋼VC覆蓋的面積非常大，這也是它玩游戲不會出現一邊熱一邊涼的情況。
充電方面也算是老朋友了，這套單電芯5000mAh+120W的快充在“回血”速度上也確實快，實測開啟快充模式77%-100%僅用時19分鐘27秒。不過本次Redmi K60 至尊版搭載了自研澎湃P1快充芯片和自研澎湃G1電源管理芯片，由于電源管理芯片的加入，那么電池管理上也支持AI學習用戶充電習慣，對于夜間充電控制以及電池壽命管理有著不少好處，這也是相對于老大哥Redmi K60 Pro升級的點。
IMX800大底主攝
隨著小米影像戰略的升級，小米影像大腦2.0賦予了手機在拍照上更多的可能性，在比拼算法拍照的新時代，每家廠商都有自己的攝影風格，不過其實對于這樣一款主打性能的手機在影像方面我們并不會過多要求，特別是聯發科的影像，但Redmi K60 至尊版本次主攝為IMX800而且還是7P鏡頭，Redmi K60 Pro則是6P鏡頭，輔以800萬像素超廣角+200萬像素微距，我們也很好奇聯發科+IMX800+小米影像大腦2.0什么表現？
從整個相機樣張來看，Redmi K60 至尊版在軟硬結合下相機方面無疑是合格的，而且已經完全能媲美絕大多數這個價位的驍龍系列手機，不管是在色彩還是解析力都和以往的聯發科系手機有著翻天覆地的變化，Redmi K60 至尊版完全可以應付用戶絕大多數拍攝情況。看來小米影像大腦2.0目前已經針對了多場景的智能優化，但是唯一不足的是Redmi K60 至尊版在拍攝天空的時候發現云還是有一些油膩感，也算是一個小缺點吧。
而本次相機也新增了三款膠片濾鏡以及兩款定制畫框，讓用戶有更好多創作的空間，不過對于喜歡拍攝Vlog的用戶來說，Redmi K60 至尊版還支持8K24幀的視頻拍攝，且不限時長，同時支持HDR10+以及10bit等特性，也支持導入LUT功能，能方便后期更多的創意，不過前置僅支持1080P 30幀稍顯可惜。
將首批升級MIUI15
很遺憾本次Redmi K60 至尊版在我們拿到的時候并未搭載MIUI15，系統目前推送了兩次穩定版目前為MIUI14.0.7.0，功能上MIUI14各位小伙伴目前已經非常熟悉了屬于老生常談就不再過多贅述了，當然我們也會在MIUI15推送的時候將率先升級，看看Redmi K60 至尊版又會有怎樣的變化，感興趣的小伙伴也可以持續關注。
總結：
總體來看，Redmi K60 至尊版在性能這一單一屬性上確實已經拉滿，不管是最新的天璣9200+、UFS4.0、LPDDR5X，還是5000mAh+120W快充都已經是當下主流的硬件水平，在軟件優化下狂暴引擎2.0的調教也能完全發揮出硬件的實力，而在其它的外圍方面和老大哥Redmi K60 Pro有來有回，所以這款產品其實就是為重度性能用戶準備的。
