DoNews6月19日消息，市場分析機構Counterpoint近日拆解了小米新推出的15S Pro手機，發現其基帶模塊是中國臺灣聯發科T800 MT6980W，WiFi/藍牙模塊是聯發科MT66398BEW，電源管理芯片也來自聯發科，射頻收發器來自于聯發科MT6195W，此外還有一顆小米玄戒XP2210C。
內存是韓國SK海立士 LPDDR5T，采用 PoP 堆疊封裝技術。存儲芯片是美國美光UFS 4.1。
上海南芯半導體科技負責提供次級及有線充電相關芯片，中國伏達半導體提供無線充電芯片解決方案，荷蘭恩智浦半導體負責 NFC 控制器以及 UWB（超寬帶）模塊的供應。
美國思睿邏輯（Cirrus Logic）提供音頻編解碼器及音頻功率放大器（PA），中國唯捷創芯供應兩款射頻前端模塊，意法半導體提供傳感器芯片組件，充電IC則來自小米自家的Surge P3芯片。
Counterpoint還分析了玄戒O1 AP/SoC：稱其是小米全新自研3nm處理器，采用多路專用供電設計，擁有旗艦級性能表現。
