9月18日，2021中國國際消費電子博覽會（簡稱“電博會”）與青島國際軟件融合創新博覽會（簡稱“軟博會”）新聞發布會在青島國際新聞中心隆重舉行。
電博會與軟博會將于2021年9月24日-26日在青島國際會展中心舉行。展會定位于消費電子和工業互聯網深度融合的展示平臺，今年以“電定基礎 智勝未來”為主題。展會的成功舉辦，將進一步深化全產業生態鏈的融合創新，推動制造業轉型升級和實體經濟高質量發展，為青島市全面打造世界工業互聯網之都貢獻力量。
王清春秘書長作為主發布人在會上介紹，本屆展會共使用展館5個，參展企業數量200余家，總展覽面積將達到4萬平米。設立8大展區4大板塊、12場論壇和1場創新獎評選，覆蓋智慧城市、人工智能、工業互聯網等領域。來自海內外的政府領導、行業協會、專家學者、企業代表等將齊聚展會現場，開啟智慧碰撞。今年展會的特點可以概括為六個方面的“新”變化。分別是，科學論證 確定展會新定位，融合聚力 構建發展新生態，精品展示 呈現技術新方向，聚焦前沿 融入工業互聯新要素，高端論壇 引領行業新方向，線上線下 滿足市場新需求。
據悉，本屆“Leader創新獎”進行了全新升級，評選活動首次引入國家級期刊《設計》雜志作為主辦方，共同承接工業互聯網時代全球消費電子發展趨勢，為參賽企業搭建一個展示創新能力與科技實力的專業化平臺。目前已收到來自近百所高校、企業、個人投稿共200余件作品，獲獎作品將在博覽會期間展出。2021電博會與軟博會兩大展會的融合創新，攜手通過“軟硬結合”的全產業鏈展示方式，打造“智能硬件+工業軟件+工業互聯網”的C2M產業生態閉環，助力智慧科技企業在市場化機遇下加速實現創新升級，必將呈現出不一樣的魅力與驚喜。
