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Bondu獲530萬美元種子輪融資,專注AI玩具安全與隱私保護

AI玩具研發商Bondu近日完成530萬美元種子輪融資,由Makers Fund領投,Samsung Ventures、Founders和Boost VC共同參投。公司致力于打造從硬件到軟件全方位適齡、安全的兒童互動體驗產品,注重內容健康與數據隱私保護。其技術方案在確保兒童友好交互的同時,對所有對話信息實施嚴格的安全防護,回應家長對智能玩具隱私問題的關切。本輪融資將加速產品研發與市場拓展。

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