東芝今日宣布,業界首次完成12盤片堆疊機械硬盤驗證。相比當前主流10碟3.5英寸硬盤,新技術可帶來20%理論容量增益。該突破得益于東芝在2.5英寸硬盤領域積累的設計分析技術,采用全新專用堆疊組件與更薄玻璃基板,有效提升機械穩定性和平面精度。
據悉,東芝計劃將12盤片技術與MAMR微波輔助磁記錄結合,于2027年推出40TB容量數據中心專用硬盤。同時正研究12盤片與HAMR熱輔助磁記錄技術的組合方案,為未來更高容量硬盤奠定基礎。
免責聲明:本文內容由開放的智能模型自動生成,僅供參考。
東芝今日宣布,業界首次完成12盤片堆疊機械硬盤驗證。相比當前主流10碟3.5英寸硬盤,新技術可帶來20%理論容量增益。該突破得益于東芝在2.5英寸硬盤領域積累的設計分析技術,采用全新專用堆疊組件與更薄玻璃基板,有效提升機械穩定性和平面精度。
據悉,東芝計劃將12盤片技術與MAMR微波輔助磁記錄結合,于2027年推出40TB容量數據中心專用硬盤。同時正研究12盤片與HAMR熱輔助磁記錄技術的組合方案,為未來更高容量硬盤奠定基礎。
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