峰岹科技(688279.SH)于12月24日發布公告,宣布計劃在境外發行股份(H股)并在香港聯合交易所有限公司主板上市。此舉旨在提升公司的全球品牌知名度及競爭力,同時優化資本結構和股東組成,多元化融資渠道。公司表示,將在股東大會決議有效期內選擇適當的時機和發行窗口完成本次發行H股并上市。
同日,峰岹科技公告同意聘請安永香港為本次發行并上市的審計機構。公開資料顯示,峰岹科技(深圳)股份有限公司成立于2010年5月21日,法定代表人為BI LEI,注冊資本9236.34萬元,經營范圍涵蓋電子電氣及機電產品、集成電路、軟件產品的技術開發、設計及銷售。
據2024年第三季度報告顯示,峰岹科技實際控制人為峰岹科技(香港)有限公司,持股38.06%,實際控制人為BI LEI(畢磊)、BI CHAO(畢超)兄弟、高帥(BI LEI的配偶),其中高帥還通過芯運科技持股1.46%。業績方面,2024年前9個月,峰岹科技營業收入4.33億元,同比增53.72%,歸母凈利潤1.84億元,同比增長48.23%。
截至發稿,峰岹科技每股報161.5元,總市值約149.13億元。