天眼查App顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司于2024年12月3日申請了一項名為“半導體器件、制備方法、讀寫方法及存儲器”的發明專利，并于2024年12月31日正式公布。該專利由發明人周成提出，旨在解決現有平面器件在尺寸微縮過程中遇到的難題。
根據專利摘要，該半導體器件包括襯底、有源柱、存儲單元以及柵極字線結構。有源柱設置于襯底上，并沿著遠離襯底的第一方向延伸。多個存儲單元沿著第一方向并列設置，并耦合于有源柱的側壁。多個柵極字線結構沿著第一方向并列且間隔設置，用于控制有源柱中溝道的通斷，且相鄰的兩個柵極字線結構之間均設置有存儲單元。
該專利的創新之處在于通過優化器件結構，規避了平面器件在尺寸微縮過程中遇到的限制，從而顯著提高了存儲密度。這一技術突破有望在未來的存儲器領域帶來廣泛的應用前景。
合肥晶合集成電路股份有限公司位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內，專注于集成電路的研發與生產。此次專利的公開，進一步彰顯了該公司在半導體技術領域的創新能力。
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