天眼查App顯示，九江德福科技股份有限公司近日公開了一項名為“一種印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強度測試方法”的發明專利。該方法由馮曉彤、陳趙、潘恒仕、賈婷、梁義平和蔡錦開共同研發，旨在提高印制電路撓性覆銅箔材料抗剝離強度測試的準確性和穩定性。
該測試方法的具體步驟包括：首先，準備好撓性電解銅箔、撓性半固化片和厚電解銅箔；其次，將撓性電解銅箔的毛面與撓性半固化片結合，厚電解銅箔光面與撓性半固化片結合；最后，將壓合好的待測材料蝕刻成寬度為3厘米的試條，固定在測量系統的夾具上，進行垂直拉伸測試。
與傳統方法相比，該方法在壓合時使用強度充足的銅箔代替傳統的夾板與雙面膠，不僅提高了測試的準確性，還增強了測試數據的穩定性。這一創新方法為印制電路撓性覆銅箔材料的抗剝離水平提供了更可靠的測試手段，有望在相關行業中得到廣泛應用。
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