據報道,佳能正在開發用于半導體3D技術的光刻機。在尖端半導體領域,3D技術可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。佳能新的光刻機產品最早將于2023年上半年上市。曝光面積擴大至現有產品的約4倍,可支持AI使用的大型半導體生產。