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據韓媒The Bell報道，隨著清州M15X晶圓廠于今年底投產并逐步爬坡，SK海力士DRAM月產能預計在2026年底達到62萬片晶圓，較2023年的30萬片實現翻倍增長，屆時產能規模將與三星半導體相當。快速增長得益于其在HBM領域的主導地位，預計今年約30%的DRAM產能用于HBM生產，2027年該比例或將提升至40%。由于HBM單位bit對晶圓消耗更高，進一步推動產能需求。相比之下，受市場與盈利因素影響，SK海力士在NAND閃存領域的投資則保持相對謹慎。
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