Thermal Grizzly近日發布了兩款Minus Pad系列導熱墊,包括旗艦級extreme 2和高可壓縮比High Compression型號。全新extreme 2導熱墊通過優化氧化鋁等材料配比,實現了更強的縫隙填充能力,同時質地較前代更為柔軟。而High Compression導熱墊則專為顯卡改裝設計,其獨特的厚度自適應特性可同時滿足顯存與供電模塊等不同高度元件的散熱需求,為DIY用戶提供更便捷的散熱解決方案。
免責聲明:本文內容由開放的智能模型自動生成,僅供參考。
Thermal Grizzly近日發布了兩款Minus Pad系列導熱墊,包括旗艦級extreme 2和高可壓縮比High Compression型號。全新extreme 2導熱墊通過優化氧化鋁等材料配比,實現了更強的縫隙填充能力,同時質地較前代更為柔軟。而High Compression導熱墊則專為顯卡改裝設計,其獨特的厚度自適應特性可同時滿足顯存與供電模塊等不同高度元件的散熱需求,為DIY用戶提供更便捷的散熱解決方案。
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