APNX于9月25日推出新款中塔機箱V2,主打三面側透與偽左右分艙的X-Pand氣流結構,在視覺通透性與散熱效能間實現平衡。其獨立主板托盤實現顯卡與電源區域的熱隔離,右側板上部可安裝風扇,增強內部風道管理。后部采用大面積MESH網孔設計,底部風扇位配備導風罩,電源與機械硬盤位支持互換布局。機箱尺寸為466×309×500mm,支持ATX主板及背插型號,標配4個140mm風扇與PWM ARGB集線器,售價129.9至139.9歐元。
免責聲明:本文內容由開放的智能模型自動生成,僅供參考。
APNX于9月25日推出新款中塔機箱V2,主打三面側透與偽左右分艙的X-Pand氣流結構,在視覺通透性與散熱效能間實現平衡。其獨立主板托盤實現顯卡與電源區域的熱隔離,右側板上部可安裝風扇,增強內部風道管理。后部采用大面積MESH網孔設計,底部風扇位配備導風罩,電源與機械硬盤位支持互換布局。機箱尺寸為466×309×500mm,支持ATX主板及背插型號,標配4個140mm風扇與PWM ARGB集線器,售價129.9至139.9歐元。
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