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> 半導體檢測
浙江企業推出新型硅片檢測技術,提升半導體制造效率
浙江求是半導體設備有限公司與浙江晶盛機電股份有限公司聯合研發的新型圖像采集裝置及硅片檢測方法,近日獲得發明專利授權。該技術通過優化圖像采集和識別流程,顯著提高了硅片缺陷檢測的效率。
2025-01-01
橫店集團東磁股份有限公司推出新型硅片檢測剔除系統
橫店集團東磁股份有限公司近日公開了一項名為“硅片檢測剔除系統及硅片檢測剔除方法”的發明專利,該系統通過自動化技術有效清除硅片生產中的疊片及碎片問題。
2025-01-01
上海感圖網絡科技有限公司推出晶圓背面缺陷檢測新方法
上海感圖網絡科技有限公司近日公開了一項名為“晶圓背面缺陷檢測方法、裝置、設備及存儲介質”的發明專利,該技術旨在提高晶圓背面缺陷檢測的效率。
2025-01-01
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